[实用新型]电路板结构有效
| 申请号： | 202120877243.9 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN216491175U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李劲松 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 李梅 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板结构，该电路板结构包括基板，所述基板表面包括覆盖有屏蔽膜的膜区域，所述膜区域设置有封闭在所述屏蔽膜内的连接器；所述基板内包括电磁带隙结构区域，所述电磁带隙结构区域设置有电磁带隙结构，所述电磁带隙结构区域和所述膜区域上下层叠设置，所述电磁带隙结构用于抑制基于所述连接器产生的干扰噪声。通过这种方式，本申请能够在不额外增加空间的情况下，提升产品的电磁兼容能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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