[实用新型]电路板结构

说明书

本申请公开了一种电路板结构，该电路板结构包括基板，所述基板表面包括覆盖有屏蔽膜的膜区域，所述膜区域设置有封闭在所述屏蔽膜内的连接器；所述基板内包括电磁带隙结构区域，所述电磁带隙结构区域设置有电磁带隙结构，所述电磁带隙结构区域和所述膜区域上下层叠设置，所述电磁带隙结构用于抑制基于所述连接器产生的干扰噪声。通过这种方式，本申请能够在不额外增加空间的情况下，提升产品的电磁兼容能力。

技术领域

本申请涉及传输架构技术领域，尤其涉及一种电路板结构。

背景技术

在电子产品复杂且紧凑的结构限制下，高速数字信号往往需要跨越多个电路板传输。多个电路板之间使用小型超薄的板对板连接器(BTB，Board to Board)、极细同轴线等连接器进行连接。由于连接器的结构尺寸限制，这些连接器往往没有优秀的屏蔽性能。

实用新型内容

基于此，本申请提供一种电路板结构，能够在不额外增加空间的情况下，提升产品的电磁兼容能力。

第一方面，本申请提供了一种电路板结构，包括基板，所述基板表面包括覆盖有屏蔽膜的膜区域，所述膜区域设置有封闭在所述屏蔽膜内的连接器；所述基板内包括电磁带隙结构区域，所述电磁带隙结构区域设置有电磁带隙结构，所述电磁带隙结构区域和所述膜区域上下层叠设置，所述电磁带隙结构用于抑制基于所述连接器产生的干扰噪声。

在本申请的电路板结构中，所述电磁带隙结构区域包括多个电路单元，每个电路单元包括层叠设置的地平面层、电源平面层以及设置有电磁带隙结构的平板导电线的导电层，所述电磁带隙结构的平板导电线分别与所述电源平面层的电源平面、所述连接器电连接。

在本申请的电路板结构中，所述膜区域还设置有封闭在所述屏蔽膜内的不规则微带平板导电线，所述不规则微带平板导电线分别与所述地平面所在的地网、所述电源平面所在的电源网电连接。

在本申请的电路板结构中，所述不规则微带平板导电线包括与所述电源网电连接的第一不规则微带平板导电线和与所述地网电连接的第二不规则微带平板导电线，所述第一不规则微带平板导电线和所述第二不规则微带平板导电线上分别间隔设置有多个凸起。

在本申请的电路板结构中，所述第一不规则微带平板导电线上的凸起的位置和所述第二不规则微带平板导电线上的凸起的位置相互错开。

在本申请的电路板结构中，在所述第一不规则微带平板导电线上和所述第二不规则微带平板导电线上，相邻设置的两个凸起之间的间隔距离大于所述凸起的宽度。

在本申请的电路板结构中，所述不规则微带平板导电线的两端分别与所述连接器和所述电磁带隙结构区域电连接。

在本申请的电路板结构中，所述膜区域还设置有封闭在所述屏蔽膜内的无源器件，所述无源器件与所述电磁带隙结构区域电连接。

在本申请的电路板结构中，所述不规则微带平板导电线的一端与所述电磁带隙结构区域电连接。

在本申请的电路板结构中，所述膜区域还设置有封闭在所述屏蔽膜内的无源器件，所述无源器件与所述不规则微带平板导电线的另一端电连接；

或者，所述无源器件的一端与所述电磁带隙结构区域电连接，所述无源器件的另一端与所述不规则微带平板导电线的另一端电连接；

或者，所述无源器件的两端分别与所述连接器和所述电磁带隙结构区域电连接。

在本申请的电路板结构中，第一不规则微带平板导电线与所述连接器的电源管脚电连接，所述第二不规则微带平板导电线与所述连接器的地管脚电连接。

在本申请的电路板结构中，所述膜区域还设置有封闭在所述屏蔽膜内的火花隙，所述火花隙包括相对设置的第一电极和第二电极，所述第一电极设置在所述连接器的电源管脚的末端，所述第二电极设置在所述连接器的地管脚的末端。