[实用新型]一种高稳定性硅压阻传感器芯片有效

专利信息
申请号: 202120869146.5 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN214748557U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 曹冬华;孙翘楚 申请(专利权)人: 形翼科技(上海)有限公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种高稳定性硅压阻传感器芯片,具体涉及传感器芯片领域,包括传感器芯片,传感器芯片的顶部活动连接有对冲结构,对冲结构包括对冲盘,对冲盘的底部固定连接有柔性圆环,柔性圆环的底部固定连接有连接台体,对冲盘的内部卡接有三个支杆,支杆的底部固定连接有硅杯,硅杯的内部设置有硅膜片,对冲盘的一侧开设有通槽,通槽的内部活动连接有充油管,充油管的底部固定连接有基体,对冲盘的顶部设置有波纹膜片,本实用新型通过本实用新型通过设有对冲盘、柔性圆环、连接台体,并在其所形成的内腔的内部充有对冲介质,通过对冲介质将内能消耗在对冲盘与连接台体之间,有利于减小所测压力的误差,保证精确性。
搜索关键词: 一种 稳定性 硅压阻 传感器 芯片
【主权项】:
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