[实用新型]一种高稳定性硅压阻传感器芯片有效
| 申请号: | 202120869146.5 | 申请日: | 2021-04-26 | 
| 公开(公告)号: | CN214748557U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 | 
| 发明(设计)人: | 曹冬华;孙翘楚 | 申请(专利权)人: | 形翼科技(上海)有限公司 | 
| 主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L9/06 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 200120 上海*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种高稳定性硅压阻传感器芯片,具体涉及传感器芯片领域,包括传感器芯片,传感器芯片的顶部活动连接有对冲结构,对冲结构包括对冲盘,对冲盘的底部固定连接有柔性圆环,柔性圆环的底部固定连接有连接台体,对冲盘的内部卡接有三个支杆,支杆的底部固定连接有硅杯,硅杯的内部设置有硅膜片,对冲盘的一侧开设有通槽,通槽的内部活动连接有充油管,充油管的底部固定连接有基体,对冲盘的顶部设置有波纹膜片,本实用新型通过本实用新型通过设有对冲盘、柔性圆环、连接台体,并在其所形成的内腔的内部充有对冲介质,通过对冲介质将内能消耗在对冲盘与连接台体之间,有利于减小所测压力的误差,保证精确性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 稳定性 硅压阻 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
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