[实用新型]一种高稳定性硅压阻传感器芯片

说明书

本实用新型公开了一种高稳定性硅压阻传感器芯片，具体涉及传感器芯片领域，包括传感器芯片，传感器芯片的顶部活动连接有对冲结构，对冲结构包括对冲盘，对冲盘的底部固定连接有柔性圆环，柔性圆环的底部固定连接有连接台体，对冲盘的内部卡接有三个支杆，支杆的底部固定连接有硅杯，硅杯的内部设置有硅膜片，对冲盘的一侧开设有通槽，通槽的内部活动连接有充油管，充油管的底部固定连接有基体，对冲盘的顶部设置有波纹膜片，本实用新型通过本实用新型通过设有对冲盘、柔性圆环、连接台体，并在其所形成的内腔的内部充有对冲介质，通过对冲介质将内能消耗在对冲盘与连接台体之间，有利于减小所测压力的误差，保证精确性。

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片技术领域，更具体地说，本实用涉及一种高稳定性硅压阻传感器芯片。

背景技术

硅压阻式压力传感器由直接承受被测应力的基体，用于将被测应力传递给芯片的波纹膜片以及检测被测应力的传感器芯片构成，该芯片设置在硅弹性膜片上，用半导体制造技术在确定晶向制作相同的4个感压电阻，将他们连成惠斯通电桥构成了基本的压力敏感元件，通过利用单晶硅的压阻效应，当膜片受到外界压力作用，电桥失去平衡时，若对电桥加激励电源便可得到与被测压力成正比的输出电压，从而达到测量压力的目的，在传感器的波纹膜片及芯片之间填充了硅油，通过利用硅油有利于将工作温度、量程控制在一定的范围之内，并能够得到较为精确的测量数值，并且通过利用硅油能够实现表压、绝压测量。

但是在硅油的使用过程中，会出现硅油受顶部波纹膜片挤压，在内部产生波纹对波纹膜片产生一定的抵抗，使硅油受到的压力偏大，最终使芯片与硅膜片所得的压力数据有一定范围的浮动，使得检测结果数值误差较大。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种高稳定性硅压阻传感器芯片，本发明所要解决的技术问题是：硅油受顶部波纹膜片挤压，在内部产生波纹对波纹膜片产生一定的抵抗，使得检测结果数值误差较大。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高稳定性硅压阻传感器芯片，包括传感器芯片，所述传感器芯片的顶部活动连接有对冲结构，所述对冲结构包括对冲盘，所述对冲盘的底部固定连接有柔性圆环，所述柔性圆环的底部固定连接有连接台体。

在一个优选地实施方式中，所述对冲盘的内部卡接有三个支杆，所述支杆的底部固定连接有硅杯，所述硅杯的内部设置有硅膜片。

在一个优选地实施方式中，所述硅膜片的顶部与传感器芯片相连接，所述传感器芯片与连接台体相连接，所述对冲盘在支杆的外部由顶部向底部做往返运动。

在一个优选地实施方式中，所述对冲盘的一侧开设有通槽，所述通槽的内部活动连接有充油管，所述充油管的中部部与硅杯进行固定连接，所述充油管的底部固定连接有基体。

在一个优选地实施方式中，所述硅杯的一侧开设有传递介槽，所述传感器芯片的一侧固定连接有传递端头，所述传递端头位于传递介槽的一侧，所述传递介槽的内部设置有引线。

在一个优选地实施方式中，所述引线的中部与基体进行固定连接，所述引线的底部固定连接有防护盘，所述防护盘的底部连接有密封座，所述密封座与基体进行固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述对冲盘的顶部设置有波纹膜片，所述对冲盘与波纹膜片之间构成耐压腔，所述耐压腔的内部充有硅油。

在一个优选地实施方式中，所述柔性圆环与对冲盘以及连接台体之间形成内腔，所述内腔的内部充有对冲介质。

本实用新型的技术效果和优点：