[实用新型]一种用于晶圆检测的移动载台机构有效
| 申请号: | 202120865657.X | 申请日: | 2021-04-26 | 
| 公开(公告)号: | CN214672566U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 | 
| 发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人: | 宋振宇 | 
| 地址: | 201712 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于晶圆检测的移动载台机构,包括外壳,所述外壳的上表面中部固接有斗状套,所述斗状套的内部设有的吸风管,所述外壳的内部安装有用以带动吸风管升降的升降结构,所述外壳上设有用以从吸风管内部抽风的吸风结构,所述吸风结构包括:所述两个吸风管之间连接有连接管,所述外壳的上表面安装有负压风机,负压风机与连接管之间连接有连接软管,本实用新型中设置了吸风管和斗状套,吸风管能够在竖直方向上将晶圆定位住,斗状套能够在水平方向上将晶圆定位住,保证晶圆在被输送的过程中能够较为稳定,本实用新型晶圆在斗状套的内部上下移动时,为连续移动,所以斗状套可适应任何一种尺寸的晶圆。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 检测 移动 机构 | ||
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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