[实用新型]一种用于晶圆检测的移动载台机构有效
| 申请号: | 202120865657.X | 申请日: | 2021-04-26 | 
| 公开(公告)号: | CN214672566U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 | 
| 发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人: | 宋振宇 | 
| 地址: | 201712 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 检测 移动 机构 | ||
1.一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:包括外壳(5),所述外壳(5)的上表面中部固接有斗状套(8),所述斗状套(8)的内部设有的吸风管(11),所述外壳(5)的内部安装有用以带动吸风管(11)升降的升降结构,所述外壳(5)上设有用以从吸风管(11)内部抽风的吸风结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:还包括左右驱动结构,所述左右驱动结构驱动外壳(5)左右运动,所述左右驱动结构包括单向丝杆(2),单向丝杆(2)上螺纹连接有第一螺母(4),所述外壳(5)固接在第一螺母(4)的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述单向丝杆(2)的下方设有第一导向杆(3),且第一导向杆(3)穿过第一螺母(4),所述单向丝杆(2)的一端设有用以驱动单向丝杆(2)转动的第一电机(1)。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述吸风管(11)的下端固接有托盘(13),所述升降结构包括转动安装在外壳(5)内部的双向丝杆(15),双向丝杆(15)上对称螺纹连接有第二螺母(17),第二螺母(17)与托盘(13)的对应侧之间铰接有调节杆(16)。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述外壳(5)的外部一侧安装有第二电机(6),第二电机(6)驱动双向丝杆(15)转动。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述外壳(5)的内部下方安装有第二导向杆,且第二导向杆穿过第二螺母(17)。
7.根据权利要求4所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述托盘(13)的前后侧与双向丝杆(15)的内部下底面之间连接有导向杆(18),且导向杆(18)为管套式连接。
8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述吸风结构包括:所述两个吸风管(11)之间连接有连接管(9),所述外壳(5)的上表面安装有负压风机(7),负压风机(7)与连接管(9)之间连接有连接软管(12)。
9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述斗状套(8)的内壁上固接有橡胶垫(14)。
10.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的移动载台机构,其特征在于:所述吸风管(11)的上端连通有吸盘(10)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





