[实用新型]一种蓝宝石晶片的研磨装置有效

专利信息
申请号: 202120863048.0 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN214980291U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 王慧芳;林传宝 申请(专利权)人: 焦作华瀚光电有限公司
主分类号: B24B55/03 分类号: B24B55/03;B24B55/06;B24B7/22;B24B41/06
代理公司: 河南银隆律师事务所 41186 代理人: 王帅可
地址: 454150 河南省焦作*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种蓝宝石晶片的研磨装置,涉及蓝宝石加工技术领域,该一种蓝宝石晶片的研磨装置,包括倾斜设置的放置盘,所述放置盘的上表面开设有用于放置蓝宝石晶片的放置槽,且所述蓝宝石晶片的厚度大于所述放置槽的深度;倾斜设置的研磨盘,与所述放置盘的倾斜角度相同,且所述研磨盘的下表面与放置盘的上表面之间留有间隙;放置盘上的蓝宝石晶片能够间歇式的研磨,由于放置盘和研磨盘倾斜设置,因此在转动过程中,部分没有被研磨盘遮挡的蓝宝石产生的废屑经过研磨液的混合后,受重力影响,废屑随着研磨液滑落,因此避免废屑重新回流至晶片研磨面上,导致晶片划伤甚至崩边的问题,大大的提高了晶片的研磨质量。
搜索关键词: 一种 蓝宝石 晶片 研磨 装置
【主权项】:
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