[实用新型]支持并联动态均流电路结构的IGBT分立器件有效
| 申请号： | 202120849661.7 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214956825U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/739 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了支持并联动态均流电路结构的IGBT分立器件，包括IGBT分立器件本体、承载基板、硅脂层、传导板和密封垫圈，所述密封垫圈的表面活动连接有盒体，所述盒体的一侧从左至有一次固定连接有定位连接块和连接柱，所述连接柱的内部插接有弹簧，所述弹簧的一端活动连接有定位杆。本实用新型的主要优势在于提供支持并联动态均流电路结构的IGBT分立器件，本设备提供了一种减震散热结构，通过减震散热结构的设置，本装置提高了IGBT分立器件本体在不同环境条件下使用的稳定性和可靠性，减小了IGBT分立器件本体发生故障的风险，延长了IGBT分立器件的使用寿命，使本装置能够在多种条件下使用，提高了本装置对不同环境条件的适应能力。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 并联 动态 流电 结构 igbt 分立 器件 | ||
【主权项】：
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