[实用新型]一种电子芯片安装座有效

专利信息
申请号: 202120843739.4 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN215069933U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 陆嘉琪 申请(专利权)人: 全鼎电子(苏州)有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L21/683
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 刘冉
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电子芯片安装座,涉及电子芯片技术领域,包括安装座主体,所述安装座主体的下表面上固定连接有保护装置,所述保护装置的下表面上固定连接有固定装置,所述安装座主体包括固定槽,所述固定槽的内部设置有柔性限制装置。本实用新型通过采用安装座外壳和固定槽的配合,利用柔性限制装置和保护材料进行有保护的固定,配合气囊对柔性限制装置进行缓冲保护,减小对柔性限制装置和固定槽外壳的损耗,延长使用寿命,采用抗挤压层对柔性限制装置外壳进行有效的保护,配合抗挤压条对气垫进行保护,减小了对柔性限制装置外壳和电子芯片的损坏,减少大面积电子芯片工作失灵的情况,减少了不必要的生产成本的支出。
搜索关键词: 一种 电子 芯片 安装
【主权项】:
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