[实用新型]一种电子芯片安装座

权利要求书

1.一种电子芯片安装座，包括安装座主体(1)，其特征在于：所述安装座主体(1)的下表面上固定连接有保护装置(2)，所述保护装置(2)的下表面上固定连接有固定装置(3)；

所述安装座主体(1)包括固定槽(12)，所述固定槽(12)的内部设置有柔性限制装置(123)；

所述固定装置(3)包括吸力装置(33)，所述吸力装置(33)的内部设置有小吸盘(332)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述固定槽(12)包括固定槽外壳(121)，所述固定槽外壳(121)的外表面与安装座外壳(11)的内表面固定连接，所述固定槽外壳(121)的内表面与柔性限制装置(123)的外表面固定连接，所述柔性限制装置(123)均匀分布在固定槽外壳(121)的内壁上，所述柔性限制装置(123)的内部设置有气囊(122)，所述固定槽外壳(121)的底部固定连接有保护材料(124)。

3.根据权利要求2所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述柔性限制装置(123)包括柔性限制装置外壳(1231)，所述柔性限制装置外壳(1231)的外表面上固定连接有抗挤压层(1232)，所述抗挤压层(1232)均匀分布在柔性限制装置外壳(1231)的外表面上，所述柔性限制装置外壳(1231)的外表面上固定连接有气垫(1234)，所述气垫(1234)的外表面上固定连接有抗挤压条(1233)，所述抗挤压条(1233)均匀分布在气垫(1234)的外表面上。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述吸力装置(33)包括固定装置外壳(31)，所述固定装置外壳(31)的上表面上固定连接有正离子层(32)，所述正离子层(32)的外表面与保护装置(2)的外表面活动连接，所述固定装置外壳(31)的下表面上固定连接有吸力装置(33)，所述吸力装置(33)均匀分布在固定装置外壳(31)的下表面上。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述小吸盘(332)的外表面上固定连接有固定块(334)，所述固定块(334)的外表面上固定连接有吸力装置外壳(331)，所述小吸盘(332)均匀分布在吸力装置外壳(331)的内表面上，所述小吸盘(332)的内表面上固定连接有吸附块(333)，所述吸附块(333)均匀分布在小吸盘(332)的内表面上。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述保护装置(2)包括保护装置外壳(21)，所述保护装置外壳(21)的顶部固定连接有柔软材料(23)。

7.根据权利要求6所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：所述保护装置外壳(21)的外表面上固定连接有摩擦材料(24)，所述保护装置外壳(21)的底部固定连接有负离子层(22)。