[实用新型]一种耐高温的硅基OLED显示电路结构有效

专利信息
申请号: 202120821891.2 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN214587960U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市芯视佳半导体科技有限公司
主分类号: G09G3/3208 分类号: G09G3/3208
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 朱圣荣
地址: 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型揭示了一种耐高温的硅基OLED显示电路结构,包括显示芯片,所述显示芯片由用于驱动控制的第一功能芯片、以及用于显示控制的第二功能芯片构成,所述第一功能芯片通过压焊方式装配在第二功能芯片上,并通过电连接的方式形成第一功能芯片和第二功能芯片互连。本实用新型COC(Chip OnChi p)芯片采用分片设计,可以降低设计难度和工艺难度,驱动控制模块和显示模块分开可以降低成本并缩短设计周期,I C‑Ⅰ和I C‑Ⅱ采用不同的工艺并发挥其优势,可以降低芯片功耗,提高芯片良率、寿命和可靠性,COC应用于硅基OLED微显示器可以提高帧频和分辨率,提供更多功能和智能设计,最为重要的是能够提高硅基OLED微显示器的温度稳定性。
搜索关键词: 一种 耐高温 oled 显示 电路 结构
【主权项】:
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