[实用新型]一种耐高温的硅基OLED显示电路结构

说明书

本实用新型揭示了一种耐高温的硅基OLED显示电路结构，包括显示芯片，所述显示芯片由用于驱动控制的第一功能芯片、以及用于显示控制的第二功能芯片构成，所述第一功能芯片通过压焊方式装配在第二功能芯片上，并通过电连接的方式形成第一功能芯片和第二功能芯片互连。本实用新型COC(Chip OnChi p)芯片采用分片设计，可以降低设计难度和工艺难度，驱动控制模块和显示模块分开可以降低成本并缩短设计周期，I C‑Ⅰ和I C‑Ⅱ采用不同的工艺并发挥其优势，可以降低芯片功耗，提高芯片良率、寿命和可靠性，COC应用于硅基OLED微显示器可以提高帧频和分辨率，提供更多功能和智能设计，最为重要的是能够提高硅基OLED微显示器的温度稳定性。

技术领域

本实用新型涉及硅基OLED微显示应用领域。

背景技术

硅基OLED微显示技术是OLED光电子技术与硅基集成电路微电子技术的结合，目前主要应用在近眼微显示领域，OLED微显示技术利用成熟的CMOS集成电路工艺，在驱动芯片制作完后，再进行OLED器件制作硅，基OLED对于IC芯片的性能要求逐步提高，根据应用场景持续增加功能，使得IC设计日益复杂，

硅基OLED的芯片和OLED部分工作时都会产生热量，而硅基OLED器件对温度较为敏感，点亮后亮度容易产生随时间的增长期，一定时间后亮度才能稳定，与目标亮度产生偏差。亦会随工作环境的温度变化而产生温度变化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是实现一种降低硅基OLED微显示器点亮时产生热量对显示亮度和效果影响的硅基OLED微显示器结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种耐高温的硅基OLED 显示电路结构，包括显示芯片，所述显示芯片由用于驱动控制的第一功能芯片、以及用于显示控制的第二功能芯片构成，所述第一功能芯片通过压焊方式装配在第二功能芯片上，并通过电连接的方式形成第一功能芯片和第二功能芯片互连。

所述第一功能芯片和第二功能芯片均由一个芯片或者多个芯片集合而成，所述第一功能芯片和第二功能芯片之间传输信号为数字电压信号。

所述第一功能芯片包括I2C、视频解码、数字逻辑、SRAM和Gamma调整功能模块，所述第一功能芯片工作时通过MUX模块最终产生数字电压信号串行传入第二功能芯片。

所述第二功能芯片包括行驱动的模拟电路部分、列驱动的模拟电路部分、电源模块、像素驱动和温度补偿功能模块。

所述硅基OLED显示电路应用于彩色、白色和高亮单色硅基OLED微显示器内。

本实用新型COC(Chip On Chip)芯片采用分片设计，可以降低设计难度和工艺难度，驱动控制模块和显示模块分开可以降低成本并缩短设计周期，IC-Ⅰ和 IC-Ⅱ采用不同的工艺并发挥其优势，可以降低芯片功耗，提高芯片良率、寿命和可靠性，COC应用于硅基OLED微显示器可以提高帧频和分辨率，提供更多功能和智能设计，最为重要的是能够提高硅基OLED微显示器的温度稳定性。

附图说明

下面对本实用新型说明书中每幅附图表达的内容作简要说明：

图1为耐高温的硅基OLED显示电路结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本实用新型的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。