[实用新型]硅光集成芯片以及硅光多通道并行光组件有效
| 申请号： | 202120785128.9 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN215986598U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 胡百泉;林雪枫;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/125 | 分类号： | G02B6/125;G02B6/122;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅光集成芯片，包括集成于芯片内部的发射输入波导单元、分路器单元、调制器单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元以及接收探测器单元；发射输入波导单元，用于在发射部分接收外界输入的光信号；分路器单元，用于分光；调制器单元，用于调制光信号；发射输出波导单元，用于向外界输出调制器单元调制后的光信号；接收输入波导单元，用于在接收部分接收外部链路输入的光信号；接收探测器单元，用于将光信号转换成光电流。本实用新型采用集成的硅光芯片，发射部分仍采用两路直流激光器组，接收芯片集成在硅光芯片内部，光接口采用业界成熟的FA‑MPO，具有工艺成熟，集成程度高，成本相对较低，耦合工序少等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 以及 硅光多 通道 并行 组件 | ||
【主权项】：
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