[实用新型]一种超薄化厚铜线圈式高导热均温板

摘要

本实用新型公开了均温板领域内的一种超薄化厚铜线圈式高导热均温板，包括基板，所述基板的上表面设置有导热管，所述导热管之间设置有间距，所述导热管的外表面与基板上表面之间填充设置有保护层；基板的下表面位于热源上，热量通过基板传导至导热管上，通过导热管进行热传导，快速将热量传递至保护层，并且与空气接触将热量快速散去，导热管之间留有间距，提高弯折性能，不需要在密闭空间，也无需使用液体(无漏液风险)，事先成型、减少作业流程及降低制作难易度，导热、耐弯折等性质优异，本实用新型可以用于集成电路。