[实用新型]一种超薄化厚铜线圈式高导热均温板

说明书

本实用新型公开了均温板领域内的一种超薄化厚铜线圈式高导热均温板，包括基板，所述基板的上表面设置有导热管，所述导热管之间设置有间距，所述导热管的外表面与基板上表面之间填充设置有保护层；基板的下表面位于热源上，热量通过基板传导至导热管上，通过导热管进行热传导，快速将热量传递至保护层，并且与空气接触将热量快速散去，导热管之间留有间距，提高弯折性能，不需要在密闭空间，也无需使用液体(无漏液风险)，事先成型、减少作业流程及降低制作难易度，导热、耐弯折等性质优异，本实用新型可以用于集成电路。

技术领域

本实用新型涉及一种均温板。

背景技术

随着集成电路封装技术与制程的演进，内部线路密集度增加且微型化，使得电子组件运算之速度及频率快速提升，然而当微型化的电子组件于高速频率下运作时，会衍生出组件于单位面积下发热量大幅提升导致热源更为集中于芯片上之问题。统计结果显示因为过热导致所有电子产品损坏的比例高达55%，并经研究指出，每降低温度约10℃可提升运算芯片1-3%的效率，因此电子组件于运作时需要一套有效的散热设计以解决热源过于集中之问题，才可使电子设备于长期使用下保有其可靠度、稳定性及使用寿命。

因此现有技术中采用二维的均温板来提高导热效果，其内部有毛细结构的真空封闭腔体，工作流体吸收热量后迅速汽化，并往冷凝区移动，经与外部交换热量后，凝结成液态回流，周而复始的循环。

但是现有均温板厚度至少0.1mm以上，无法薄型化，制作工序繁复，量产化难度高，并且尺寸无法微型化，其成型需要在密闭空间，有漏液的风险，弯折性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种超薄化厚铜线圈式高导热均温板，不需要在密闭空间，也无需使用液体(无漏液风险)，事先成型、减少作业流程及降低制作难易度，导热、耐弯折等性质优异。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种超薄化厚铜线圈式高导热均温板，包括基板，所述基板的上表面设置有导热管，所述导热管之间设置有间距，所述导热管的外表面与基板上表面之间填充设置有保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，基板的下表面位于热源上，热量通过基板传导至导热管上，通过导热管进行热传导，快速将热量传递至保护层，并且与空气接触将热量快速散去，导热管之间留有间距，提高弯折性能，不需要在密闭空间，也无需使用液体(无漏液风险)，事先成型、减少作业流程及降低制作难易度，导热、耐弯折等性质优异，本实用新型可以用于集成电路。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热管还设置在基板的下表面，所述导热管的外表面与基板下表面之间填充设置有导热层，这样导热层的外表面与热源接触，热量从导热层传递至基板下表面上的导热管，导热管将热量从其下部传递基板，再由基板将热量传导至其上表面的导热管，并将热量传递给保护层，并最终与空气接触，快速将热量传递出来，加快热量的散发。

作为本实用新型的进一步改进，导热管贯穿基板设置，这样热量无需通过基板传递，直接从导热胶接受热量，并且由导热管的下部直接传到至上部，并最终经保护层散发到空气中，由下而上，热传导更直接，进一步提升热传递效率。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热管伸出基板的部分为弧形，这样增加了导热管的热传导面积，进一步提高热传导效率。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护层为绝缘保护胶，这样通过绝缘保护胶对均温板起到绝缘防护的作用，提高均温板的使用安全性，并且还能确保均温板的整体柔性和耐弯折形。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热层为导热胶，这样通过导热胶提高均温板的热传导效率，并且还能确保均温板的整体柔性和耐弯折形。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热管之间的间距不大于0.2mm，这样提高导热管在单位面积上的数量，提升导热效率。