[实用新型]一种改良式多层线路板结构有效
| 申请号： | 202120769762.3 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214592153U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 方大正;姜荣;洪培豪;曾再兴;李光伟;曾山一 | 申请（专利权）人： | 同扬光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/16;H05K1/02;H02J50/10 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多层线路板领域内的一种改良式多层线路板结构，所述上线路板和下线路板的中部均设置有基板，所述基板的上表面和下表面均设置有厚铜箔，所述厚铜箔上开设有若干同心环形线距，所述线距将厚铜箔分割为若干同心环形铜导线，所述线距内填充有防焊料，所述铜导线的顶部间隔电镀有铜接头，所述上线路板的下表面与下线路板的上表面之间经绝缘纯胶粘接；采用双层电路板结构，以绝缘纯胶将两个线路板结合在一起，在刻出线距后，将防焊料填压上，这样再电镀铜接头时，防焊料不导电，因此不会有铜产生，进而避免铜接头之间相互接触，无短路问题，传输损耗低，良率高，具有高铜厚低线距特性，本实用新型可以用于无线充电。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 多层 线路板 结构 | ||
【主权项】：
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