[实用新型]一种改良式多层线路板结构

权利要求书

1.一种改良式多层线路板结构，包括上线路板和下线路板，其特征在于：所述上线路板和下线路板的中部均设置有基板，所述基板的上表面和下表面均设置有厚铜箔，所述厚铜箔上开设有若干同心环形线距，所述线距将厚铜箔分割为若干同心环形铜导线，所述线距内填充有防焊料，所述铜导线的顶部间隔电镀有铜接头，所述上线路板的下表面与下线路板的上表面之间经绝缘纯胶粘接。

2.根据权利要求1所述的一种改良式多层线路板结构，其特征在于：所述防焊料的厚度超过铜导线的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种改良式多层线路板结构，其特征在于：所述上线路板的下表面上的铜接头与下线路板的上表面的铜接头错位或者正对接触设置。

4.根据权利要求3所述的一种改良式多层线路板结构，其特征在于：所述铜接头为蘑菇头状。

5.根据权利要求4所述的一种改良式多层线路板结构，其特征在于：所述上线路板的上表面的每一个环形铜导线与其在上线路板下表面对应的环形铜导线之间开设有一个导通孔，所述下线路板的上表面的每一个环形铜导线与其在下线路板下表面对应的环形铜导线之间开设有一个导通孔，所述下所述导通孔内填充有电镀铜。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种改良式多层线路板结构，其特征在于：所述上线路板的上表面和下线路板的下表面覆盖有保护膜。