[实用新型]一种发光二极管封装件组件有效

专利信息
申请号: 202120761032.9 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN214753753U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 危翔 申请(专利权)人: 深圳市众志祥科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种发光二极管封装件组件,包括:发光二极管封装件,安装于组件壳体的内部,所述发光二极管封装件的底部穿出所述组件壳体的底面,所述发光二极管封装件的前后两端分别连接第一接电块和第二接电块;组件壳体,所述组件壳体的顶面上开设有开槽,所述组件壳体的顶板两端对称安装有电极片;限位块,固定在所述组件壳体的前侧板上,所述限位块的后端连接有卡条,所述卡条位于所述开槽和所述定位槽之间;定位槽,所述定位槽内放置有所述发光二极管封装件。本实用新型解决了在只能安装指定数目的二极管封装件,且在单一的二极管封装件损坏时,整个发光二极管封装件组件均不能使用的问题。
搜索关键词: 一种 发光二极管 封装 组件
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