[实用新型]一种发光二极管封装件组件

权利要求书

1.一种发光二极管封装件组件，其特征在于，包括：

发光二极管封装件（1），安装于组件壳体（2）的内部，所述发光二极管封装件（1）的底部穿出所述组件壳体（2）的底面，所述发光二极管封装件（1）的前后两端分别连接第一接电块（7）和第二接电块（8）；

组件壳体（2），所述组件壳体（2）的顶面上开设有开槽（4），所述组件壳体（2）的顶板两端对称安装有电极片（5），所述组件壳体（2）的底部开设有与开槽（4）对应的定位槽（6）；

限位块（3），固定在所述组件壳体（2）的前侧板上，所述限位块（3）的后端连接有卡条（31），所述卡条（31）位于所述开槽（4）和所述定位槽（6）之间；

定位槽（6），所述定位槽（6）内放置有所述发光二极管封装件（1），所述定位槽（6）左侧的所述组件壳体（2）上开设有滑槽（10）；

第一接电块（7），通过复位弹簧（9）连接所述组件壳体（2），所述第一接电块（7）的第一端插入所述滑槽（10）内，所述第一接电块（7）的第二端伸入所述定位槽（6）内；

第二接电块（8），所述第二接电块（8）与所述第一接电块（7）为对称结构。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述发光二极管封装件（1）包括接电头（11）、封装座（12）和透镜（13），所述封装座（12）的内部安装有二极管芯片，所述接电头（11）对称安装在封装座（12）的两侧，所述透镜（13）固定在所述封装座（12）的底端。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述接电头（11）分别电性连接二极管芯片的阴极和阳极。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述组件壳体（2）的前后两侧面上均开设有卡槽（32），所述卡槽（32）、所述开槽（4）和所述定位槽（6）相互连通。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述卡条（31）由前向后穿过两个所述卡槽（32），所述卡条（31）的底面压盖在所述发光二极管封装件（1）的顶面上，所述卡条（31）的顶面封堵所述开槽（4）的底端。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述第一接电块（7）和所述第二接电块（8）为导电材质制成的直角块状，左右相邻的所述第一接电块（7）和所述第二接电块（8）通过导线相连。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装件组件，其特征在于，所述第一接电块（7）和所述第二接电块（8）沿所述滑槽（10）相向滑动。