[实用新型]一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构有效
| 申请号： | 202120744573.0 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN215073104U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 屈海域;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 朱云;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构，包括若干阵列排布的圆形焊盘，所述圆形焊盘的外径大于8mil，所述圆形焊盘包括中心处的第一区域和位于第一区域外围的第二区域，所述第一区域的表面设有锡层，所述第二区域的表面设有绿油层，相邻两个所述圆形焊盘的中心间距等于15.75mil，相邻两个所述圆形焊盘的边缘间距大于3mil。本实用新型的圆形焊盘包括中心刷锡的第一区域和外围覆盖绿油的第二区域，相比于现有的BGA芯片，扩大了圆形焊盘的尺寸，并在圆形焊盘的周边铜皮上方覆盖绿油，令绿油压住部分焊盘，提升焊盘在PCB板上的附着力，避免BGA芯片返修或芯片受到外力作用时导致焊盘脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 0.4 mm 间距 bga 芯片 盘结 | ||
【主权项】：
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