[实用新型]一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构

说明书

本实用新型涉及一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构，包括若干阵列排布的圆形焊盘，所述圆形焊盘的外径大于8mil，所述圆形焊盘包括中心处的第一区域和位于第一区域外围的第二区域，所述第一区域的表面设有锡层，所述第二区域的表面设有绿油层，相邻两个所述圆形焊盘的中心间距等于15.75mil，相邻两个所述圆形焊盘的边缘间距大于3mil。本实用新型的圆形焊盘包括中心刷锡的第一区域和外围覆盖绿油的第二区域，相比于现有的BGA芯片，扩大了圆形焊盘的尺寸，并在圆形焊盘的周边铜皮上方覆盖绿油，令绿油压住部分焊盘，提升焊盘在PCB板上的附着力，避免BGA芯片返修或芯片受到外力作用时导致焊盘脱落。

技术领域

本实用新型涉及BGA芯片领域，具体的说，是涉及一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构。

背景技术

印制电路板（PCB板）是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，设计PCB板的同时需要设计钢网和阻焊层，钢网用于将准确数量的锡膏转移到空PCB板上，使其焊盘沾锡，以连接电子元器件的引脚，因此一般是将钢网的网孔尺寸与焊盘的尺寸设计成一样大；而阻焊层的开窗尺寸则比焊盘的尺寸稍大，一般比焊盘大4mil，即阻焊比焊盘单边大2mil，使得该PCB板的焊盘焊接电子元器件时能够很好地将电子元器件固定。

在设计0.4mm间距的BGA（Ball Grid Array球栅阵列封装器件）芯片的PCB板时，由于芯片的间距很小，焊盘设计得也比较小，一般为直径8mil左右，再按上述方式设计钢网及阻焊层，尽管该传统方式能够保证焊盘的可焊性，但当BGA芯片在返修或者BGA芯片有外力作用时，其焊盘很容易脱落。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服0.4mm的BGA芯片焊盘在芯片返修时，焊盘容易脱落的问题，本实用新型提供一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构，包括若干阵列排布的圆形焊盘，其特征在于，所述圆形焊盘的外径大于8mil，所述圆形焊盘包括中心处的第一区域和位于第一区域外围的第二区域，所述第一区域的表面设有锡层，所述第二区域的表面设有绿油层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的外径大于等于10mil且小于等于12mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一区域的直径大于等于8mil且小于等于10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二区域呈环状，且所述第二区域的宽度大于0且小于等于4mil。

进一步的，所述圆形焊盘的外径等于10mil，所述第一区域的直径等于8mil，所述绿油层的宽度大于0且小于等于1mil。

优选的，所述圆形焊盘的外径等于10mil，所述第一区域的直径等于8mil，所述绿油层的宽度等于1mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻两个所述圆形焊盘的中心间距等于15.75mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻两个所述圆形焊盘的边缘间距大于3mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型BGA芯片上的圆形焊盘包括中心刷锡的第一区域和外围覆盖绿油的第二区域，相比于现有的0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构，扩大了圆形焊盘的尺寸，使其大于8mil，并在圆形焊盘的周边铜皮上方覆盖绿油，令绿油压住部分焊盘，提升焊盘在PCB板上的附着力，避免BGA芯片返修或芯片受到外力作用时导致焊盘脱落。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型单个焊盘的俯视图；