[实用新型]散热电路板有效
| 申请号： | 202120741321.2 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN215268852U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 谢光前;沙伟强;叶志峰 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热电路板，包括板本体以及散热钉，所述板本体开设有散热通孔，所述散热钉嵌入所述散热通孔中设置，所述散热钉的外周壁呈凹凸状，使所述散热钉的外周壁和所述散热通孔的内周壁之间形成有贯穿所述板本体两侧设置的镂空间隙。本实用新型提供的散热电路板，镂空间隙贯穿板本体的两侧设置，使得药水、气泡等能够通过镂空间隙排出，在电镀时药水、气泡等不会残留在板本体内，从而可以避免在后续电路板受到高温时发生爆板现象。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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