[实用新型]散热电路板

说明书

本实用新型提供了一种散热电路板，包括板本体以及散热钉，所述板本体开设有散热通孔，所述散热钉嵌入所述散热通孔中设置，所述散热钉的外周壁呈凹凸状，使所述散热钉的外周壁和所述散热通孔的内周壁之间形成有贯穿所述板本体两侧设置的镂空间隙。本实用新型提供的散热电路板，镂空间隙贯穿板本体的两侧设置，使得药水、气泡等能够通过镂空间隙排出，在电镀时药水、气泡等不会残留在板本体内，从而可以避免在后续电路板受到高温时发生爆板现象。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种散热电路板。

背景技术

随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的电路板产品要求也越来越高，都趋向于小型化，多功能化，散热性能要求越来越高。

现行业内高散热性能的电路板主要有以下三种制作工艺：1、金属基产品，此类产品原材料成本高，很难实现多高层产品的制作；2、埋嵌铜块及埋嵌陶瓷产品，此类产品的优势比较明显，局部散热效果显著，主要劣势在于制作工艺复杂，制作周期长，铜块尺寸不宜太小；3、厚铜产品，此类产品散热效果良好，主要劣势在于无法制作精密布线，产品存在局限性。

为了简化散热电路板的制造工艺，可采用铜钉取代上述第二种工艺中的铜块，实现局部多个位置散热的特点，制作周期也大大缩短。但由于现阶段行业内嵌铜钉电路板制作工艺尚未成熟，嵌铜钉产品仍然存在一些不足，主要体现如下：目前采用的铜钉都是圆柱形或者中间大两头小的异形铜柱，由于铜钉的外壁会与孔壁相互抵接，使空气或药水难以排出(空气或药水无法对流)，导致经过电镀工序时孔内残留药水及气泡，电路板在后续工艺中温度较高时易爆板。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种散热电路板，以解决现有技术中存在的铜钉处容易残留药水或者气泡，导致电路板高温时容易爆板的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种散热电路板，包括板本体以及散热钉，所述板本体开设有散热通孔，所述散热钉嵌入所述散热通孔中设置，所述散热钉的外周壁呈凹凸状，使所述散热钉的外周壁和所述散热通孔的内周壁之间形成有贯穿所述板本体两侧设置的镂空间隙。

在一个实施例中，所述散热钉的外周壁周向设置有多个凸起部，相邻两个所述凸起部和所述散热通孔的内周壁之间围成所述镂空间隙。

在一个实施例中，所述凸起部的远离所述散热钉的中心一侧呈弧面设置。

在一个实施例中，所述凸起部的远离所述散热钉的中心一侧为第一弧面，所述第一弧面的半径小于或者等于所述散热通孔的半径。

在一个实施例中，所述凸起部的根部为第二弧面，所述第一弧面的中心轴偏离所述第二弧面的中心轴设置，使所述散热钉的横截面呈梅花状。

在一个实施例中，所述凸起部的根部为第二弧面，所述第一弧面的半径等于所述散热通孔的半径，且所述第一弧面和所述第二弧面的中心轴同轴设置。

在一个实施例中，所述凸起部的顶壁与所述散热通孔的内壁过盈配合。

在一个实施例中，所述散热钉包括配合段和连接于所述配合段的导向段，所述配合段过盈配合于所述散热通孔中，所述导向段的外周面呈锥面设置，且所述导向段连接于所述配合段的一端为锥底面。

在一个实施例中，所述配合段的轴向长度与所述散热钉的轴向长度之比为0.8至0.97。

在一个实施例中，所述导向段的外周面开设有与所述镂空间隙正对的导流槽。