[实用新型]堆叠型积层陶瓷电容器有效
| 申请号： | 202120739269.7 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN215220519U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王世荣;焦若雲;高振洋 | 申请（专利权）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/35 | 分类号： | H01G4/35;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/40 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种堆叠型积层陶瓷电容器，包括上下堆叠的电容器主体及复合基板，其中该电容器主体的陶瓷介电体中为穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于陶瓷介电体二端分别设有外电极，而复合基板包含上下堆叠的绝缘树脂板及硬化陶瓷板，并于绝缘树脂板与硬化陶瓷板二端设有端电极，且电容器主体的外电极与复合基板的端电极彼此间的堆叠位置通过焊料以焊接固定形成有接着界面，当堆叠型积层陶瓷电容器安装在电路板并施加电压时，可由复合基板的硬化陶瓷板阻断电容器主体的震动向下传递，以去除电路板震动传递所产生的噪音，同时抵抗电路板发生板弯现象造成的机械破坏，并由绝缘树脂板以塑性变形机制吸收来自电路板反方向的剧烈震动。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 型积层 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
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