[实用新型]堆叠型积层陶瓷电容器

权利要求书

1.一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：

一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；

一复合基板与该电容器主体接合形成上下堆叠，并包含彼此上下堆叠的绝缘树脂板及硬化陶瓷板，且该绝缘树脂板与该硬化陶瓷板二端设有共用的端电极；以及

该电容器主体的外电极与该复合基板的端电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。

2.一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：

一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；以及

一复合基板，其由绝缘树脂板及硬化陶瓷板所焊接组成，该复合基板于长度方向的相对二端分别设有端电极，并与该电容器主体的外电极接合形成一上下堆叠结构，该复合基板的端电极与该电容器主体的外电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。

3.如权利要求1或2所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该复合基板的绝缘树脂板与硬化陶瓷板之间还包含通过不具有导电性的环氧树脂粘着固定所形成的一绝缘接合层，且该绝缘接合层厚度为0.1～0.2mm。

4.如权利要求3所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该不具导电性的环氧树脂是二剂型感光油墨，其经由照射紫外光、热固化后形成该绝缘接合层。

5.如权利要求1或2所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该复合基板的绝缘树脂板是FR-4树脂板。

6.如权利要求1或2所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该复合基板的绝缘树脂板厚度为0.2～1.2mm。

7.如权利要求1或2所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该复合基板下部的硬化陶瓷板是与该上部的绝缘树脂板尺寸上相同的氧化铝板。

8.如权利要求1或2所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该复合基板的硬化陶瓷板的厚度为0.25～1.25mm。

9.如权利要求1或2所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该复合基板的二端电极包含导电树脂层及电镀层，且该电镀层包含镀镍层或镀锡层。

10.如权利要求1或2所述的堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于：该复合基板的二端电极包含导电树脂层或电镀层，且该电镀层包含镀镍层或镀锡层。