[实用新型]双折弯引线脚及塑封外壳有效
申请号: | 202120729125.3 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN214477420U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 谢树华 | 申请(专利权)人: | 上海科发精密合金材料有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/04;H01L23/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请涉及一种双折弯引线脚及塑封外壳,涉及电子元器件的技术领域,其包括直杆段、平折段和连接于平折段的回折段,所述平折段的端部与直杆段的端部相连,所述直杆段垂直于平折段,所述回折段垂直于平折段,所述回折段的延伸方向与直杆段相同。本申请具有使得芯片接点的导线和引线脚的连接相对更稳定的效果。 | ||
搜索关键词: | 折弯 引线 塑封 外壳 | ||
【主权项】:
暂无信息
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