[实用新型]双折弯引线脚及塑封外壳

说明书

本申请涉及一种双折弯引线脚及塑封外壳，涉及电子元器件的技术领域，其包括直杆段、平折段和连接于平折段的回折段，所述平折段的端部与直杆段的端部相连，所述直杆段垂直于平折段，所述回折段垂直于平折段，所述回折段的延伸方向与直杆段相同。本申请具有使得芯片接点的导线和引线脚的连接相对更稳定的效果。

技术领域

本申请涉及电子元器件的技术领域，尤其是涉及一种双折弯引线脚及塑封外壳。

背景技术

塑封外壳即是指用于安装半导体集成电路芯片用的外壳，塑封外壳不仅要起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，还需要通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚线上，再通过引线脚与其他电子元器件连接。

申请号为201921689935.X的专利文件公开了一种降低引线根部裂纹的封装外壳，其包括外壳与引线相连接的绝缘封装以及与绝缘封装相连接的金属封装，金属封装上开设有用于封接所述引线的封接孔，引线根部设置有一个凸起。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下技术缺陷：芯片接点用导线焊接于引线脚时，由于引线脚位于封装外壳内的焊点位置相对较小，从而使得导线和引线脚的连接相对不稳定。

实用新型内容

为了使得芯片接点的导线和引线脚的连接相对更稳定，本申请提供一种双折弯引线脚及塑封外壳。

第一方面，本申请提供的一种双折弯引线脚，采用如下的技术方案：

一种双折弯引线脚，包括直杆段、平折段和连接于平折段的回折段，所述平折段的端部与直杆段的端部相连，所述直杆段垂直于平折段，所述回折段垂直于平折段，所述回折段的延伸方向与直杆段相同。

通过采用上述技术方案，直杆段、平折段和回折段三者围设形成U型的焊接空间，可使得锡焊点被包覆在三者围设形成的U型焊接空间内，从而增大芯片接点的导线和引线脚的焊点位置面积，以提高导线和引线脚的连接强度。

可选的，所述回折段的端部呈球面。

通过采用上述技术方案，回折段可插设在封装外壳开设的对应的孔洞内，且球状的端部可起到引导作用，便于回折段插设于对应开设的孔洞中。

可选的，所述直杆段和平折段的连接处呈圆弧过渡，所述平折段和回折段的连接处同样呈圆弧过渡。

通过采用上述技术方案，两个圆弧过渡可使得直杆段、平折段和回折段三者的连接部位的角部呈圆角，从而在芯片安装过程中，减少连接部位的角部将芯片划伤的情况。

可选的，所述直杆段的杆部连接有限位块，所述限位块与回折段之间的距离小于回折段的长度。

通过采用上述技术方案，当直杆段穿设封装外壳开设的对应的孔洞时，限位块可对直杆段的穿设长度进行限制，减少直杆段穿过封装外壳开设的对应的孔洞的长度过长，使得平折段和回折段发生形变的情况。

可选的，所述直杆段远离平折段的一端设置有打扁部，所述打扁部呈片状结构。

通过采用上述技术方案，打扁部可增大直杆段端部与其他电子元器件焊接时的焊接面积，从而使直杆段能更稳定的和其他电子元器件连接。

可选的，所述直杆段、平折段和回折段的外壁均镀有一层防护层。

通过采用上述技术方案，防护层可减少直杆段、平折段和回折段受腐蚀的程度，从而延长双折弯引线脚的使用寿命。

第二方面，本申请提供一种塑封外壳，采用如下的技术方案：

一种塑封外壳，包括壳体和双折弯引线脚，所述壳体呈上开口的盒装结构且其壁面上开设有多个穿线孔，所述直杆段穿设于穿线孔，所述壳体对应开设有多个限位孔，一个所述回折段插设于一个所述限位孔内，所述限位孔的孔壁适配于回折段的端部。