[实用新型]一种半导体水冷装置有效
| 申请号： | 202120722427.8 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN215216761U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 尹康;梁浩;熊茂林;于超 | 申请（专利权）人： | 深圳市华晶温控技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体水冷装置，包括底座、装设于底座上的半导体制冷片及装设于半导体制冷片热端的散热部；所述散热部包括与半导体冷端连接的散热座及盖体；所述散热座设有散热腔，所述散热腔的底部设有多个散热槽；所述半导体制冷片的冷端与所述底座连接。本实用新型通过半导体制冷片进行制冷，可以通过底座与外部设备连接，从而对外部设备提供制冷；而设置散热部，能够通过散热部对半导体制冷片的热端进行散热降温；设置散热腔和多个散热槽，能够有效增加散热部与冷却液的接触面积，有效提高冷却液对半导体制冷片的散热效率，更便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 水冷 装置 | ||
【主权项】：
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