[实用新型]一种半导体水冷装置有效
| 申请号： | 202120722427.8 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN215216761U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 尹康;梁浩;熊茂林;于超 | 申请（专利权）人： | 深圳市华晶温控技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 水冷 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体水冷装置，其特征在于，包括底座、装设于底座上的半导体制冷片及装设于半导体制冷片热端的散热部；所述散热部包括与半导体冷端连接的散热座及盖体；所述散热座设有用于容置冷却液的散热腔，所述散热腔的底部设有多个散热槽；所述半导体制冷片的冷端与所述底座连接。
2.如权利要求1所述的半导体水冷装置，其特征在于，所述散热腔的腔底还设有多根散热柱，所述散热柱装设于相邻的散热槽之间。
3.如权利要求1所述的半导体水冷装置，其特征在于，所述散热腔的腔底沿四周逐渐向中心凹进。
4.如权利要求1所述的半导体水冷装置，其特征在于，所述散热座还设有密封槽，所述密封槽内的密封圈。
5.如权利要求1所述的半导体水冷装置，其特征在于，所述盖体设有与所述散热腔连通的进水口和出水口。
6.如权利要求1所述的半导体水冷装置，其特征在于，所述散热座还设有温度感应器。
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