[实用新型]一种SMT贴片加工用送料装置有效
| 申请号： | 202120711133.5 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN214413403U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 涂益霖 | 申请（专利权）人： | 弘前电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT贴片加工用送料装置，涉及SMT贴片加工设备领域，包括振动上料盘、与所述振动上料盘出料端相连接的传输轨、安装在所述传输轨出料端的顶升料机构和安装在所述传输轨出料端上方的装夹机构；所述顶升料机构包括顶料单元和升料单元；所述装夹机构包括装夹安装架、水平架设在所述装夹安装架上的水平移动单元、可水平移动得安装在所述水平移动单元上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的气缸安装座、固定安装在所述气缸安装座上的装夹气缸和安装在所述装夹气缸动力输出端的装夹手指。本实用新型通过使用升料单元将单个的电子元器件单独顶升抬出的方式，便于装夹气缸带动装夹手指对单个的电子元器件的夹取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 贴片加 工用 装置 | ||
【主权项】：
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