[实用新型]一种SMT贴片加工用送料装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT贴片加工用送料装置，涉及SMT贴片加工设备领域，包括振动上料盘、与所述振动上料盘出料端相连接的传输轨、安装在所述传输轨出料端的顶升料机构和安装在所述传输轨出料端上方的装夹机构；所述顶升料机构包括顶料单元和升料单元；所述装夹机构包括装夹安装架、水平架设在所述装夹安装架上的水平移动单元、可水平移动得安装在所述水平移动单元上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的气缸安装座、固定安装在所述气缸安装座上的装夹气缸和安装在所述装夹气缸动力输出端的装夹手指。本实用新型通过使用升料单元将单个的电子元器件单独顶升抬出的方式，便于装夹气缸带动装夹手指对单个的电子元器件的夹取。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片加工设备领域，特别涉及一种SMT贴片加工用送料装置。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在将电子元器件焊接到印制电路板的过程中，由于电子元器件的体积微小，夹取放置不便，很容易造成装夹失效或夹取不便的问题，大大影响生产生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMT贴片加工用送料装置，解决现有的电子元器件上料装夹不便的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种SMT贴片加工用送料装置，包括振动上料盘、与所述振动上料盘出料端相连接的传输轨、安装在所述传输轨出料端的顶升料机构和安装在所述传输轨出料端上方的装夹机构；

所述传输轨上开设有输料槽，所述传输轨出料端的一侧开设有升料开口；

所述顶升料机构包括顶料单元和升料单元，所述顶料单元包括与所述传输轨等高的顶料座和安装在所述顶料座上端面一侧的顶料块，所述顶料块对准传输轨的输料槽的出料端，所述升料单元包括安装在升料安装架上的升料气缸和安装在所述升料气缸动力输出端的升料块，所述升料块水平插设在传输轨出料端的升料开口内；

所述装夹机构包括装夹安装架、水平架设在所述装夹安装架上的水平移动单元、可水平移动得安装在所述水平移动单元上的竖直移动单元、可上下移动得安装在所述竖直移动单元上的气缸安装座、固定安装在所述气缸安装座上的装夹气缸和安装在所述装夹气缸动力输出端的装夹手指。

优选的，所述水平移动单元为带水平电机的水平移动丝杠，所述竖直移动单元固定安装在所述水平移动丝杠上的水平丝杠滑块上。

优选的，所述竖直移动单元为带竖直旋转电机的竖直移动丝杠，所述气缸安装座固定安装在竖直移动丝杠的竖直丝杠滑块上。

优选的，所述传输轨架设在若干传输支撑座上。

优选的，所述升料块的厚度大于所述传输轨的厚度。

采用上述技术方案，本实用新型通过使用升料单元将单个的电子元器件单独顶升抬出的方式，便于装夹气缸带动装夹手指对单个的电子元器件的夹取，提升了对体积微小的电子元器件的夹取的可靠性；通过在传输轨出料端开设升料开口的方式，保证升料单元的升料块与传输轨的贴合，防止在升料过程中电子元器件的漏料。

附图说明

图1为本实用新型一个方向的结构示意图；

图2为图1中A部分的结构示意图；

图3为本实用新型另一个方向的结构示意图；

图4为图3中B部分的结构示意图。