[实用新型]一种气动压壳装置有效
申请号: | 202120688339.0 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN214336681U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 陈胜云 | 申请(专利权)人: | 成都启功科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/67 |
代理公司: | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人: | 王荣 |
地址: | 610000 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种气动压壳装置,包括底座、传动机构和压壳机构,所述底座内部为中空结构,所述传动机构安装于所述底座内部,所述压壳机构设置于底座的上端面,所述底座由左侧板、右侧板前侧板、后侧板、底板和顶板围成的中空腔体,所述压壳机构包括支撑架、第二气缸、安装板和压壳部,所述支撑架呈凹字形,支撑架开口朝下固定安装于所述顶板的上表面,且支撑架槽口与所述矩形槽平行,所述第二气缸的缸体安装于所述支撑架上,且第二气缸的活塞杆贯穿支撑架并与所述安装板连接,所述压壳部设于所述安装板下端面。本实用新型能够有效的提高压壳后整体的紧密性好,保证其防水效果,提高了控制器整体的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 气动 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造