[实用新型]一种气动压壳装置有效
申请号: | 202120688339.0 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN214336681U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 陈胜云 | 申请(专利权)人: | 成都启功科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/67 |
代理公司: | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人: | 王荣 |
地址: | 610000 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气动 装置 | ||
本实用新型公开了一种气动压壳装置,包括底座、传动机构和压壳机构,所述底座内部为中空结构,所述传动机构安装于所述底座内部,所述压壳机构设置于底座的上端面,所述底座由左侧板、右侧板前侧板、后侧板、底板和顶板围成的中空腔体,所述压壳机构包括支撑架、第二气缸、安装板和压壳部,所述支撑架呈凹字形,支撑架开口朝下固定安装于所述顶板的上表面,且支撑架槽口与所述矩形槽平行,所述第二气缸的缸体安装于所述支撑架上,且第二气缸的活塞杆贯穿支撑架并与所述安装板连接,所述压壳部设于所述安装板下端面。本实用新型能够有效的提高压壳后整体的紧密性好,保证其防水效果,提高了控制器整体的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及控制器生产技术领域,更具体地说是一种气动压壳装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,在对集成电路进行封装时需要用到集成电路的封装装置,通过该装置将壳体紧密的结合在一起,实现防水定型等功能。但是传统的压壳方式,压壳以及整体定型效果差,结合紧密性差,严重影响到后期控制器的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种气动压壳装置,本实用新型能够有效的提高压壳后整体的紧密性好,保证其防水效果,提高了控制器整体的使用寿命。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种气动压壳装置,包括底座、传动机构和压壳机构,所述底座内部为中空结构,所述传动机构安装于所述底座内部,所述压壳机构设置于底座的上端面,所述底座由左侧板、右侧板、前侧板、后侧板、底板和顶板围成的中空腔体,传动机构包括第一气缸和拉板,所述第一气缸的缸体固定安装于所述右侧板的内侧壁上,所述拉板与第一气缸的活塞杆顶端连接,所述顶板中部设有用于拉板来回运动的矩形槽,所述矩形槽两侧均设有限位块,所述压壳机构包括支撑架、第二气缸、安装板和压壳部,所述支撑架呈凹字形,支撑架开口朝下固定安装于所述顶板的上表面,且支撑架槽口与所述矩形槽平行,所述第二气缸的缸体安装于所述支撑架上,且第二气缸的活塞杆贯穿支撑架并与所述安装板连接,所述压壳部设于所述安装板下端面,所述压壳部包括两块对称设置的壳形板,两块所述壳形板构成压壳腔。
其中一种优选方案,所述底座内部还设有支架,所述支架位于所述支撑架的正下方。
其中一种优选方案,所述安装板上设有导向杆,所述支撑架上设有与所述导向杆配合的导向孔。
其中一种优选方案,所述导向孔中部设有环形槽,所述环形槽内设有滚珠,所述导向杆的外表面与所述滚珠接触。
其中一种优选方案,所述安装板上设有快装头,所述快装头与所述第二气缸的活塞杆配合。
其中一种优选方案,所述支撑架两侧还设有用于夹紧壳的夹紧组件。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过第一气缸实现控制器的推进到具体位置,再由第二气缸驱动压壳部运动,实现壳体的整体压实,能够有效的提高压壳后整体的紧密性好,保证其防水效果,提高了控制器整体的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型正等轴视角整体结构示意图;
图2为本实用新型侧等轴视角整体结构示意图;
图3为本实用新型全剖结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造