[实用新型]一种车用贴装式功率半导体模块有效
| 申请号： | 202120678728.5 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN214797376U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 冯冰杰 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/14;H01L23/48 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车用贴装式功率半导体模块，包括功率半导体模块本体，所述功率半导体模块本体主要包括绝缘基板及设置在绝缘基板上的芯片和端子引脚，所述芯片包覆设置在壳体内，所述绝缘基板的尺寸小于壳体的尺寸且绝缘基板背离壳体的一侧完全裸露在壳体外，绝缘基板裸露在壳体外的一侧与壳体齐平或略高于壳体；所述芯片为IGBT、Mosfet、Diode或晶闸管的其中一种；所述端子引脚的数量为4~24个，且相邻两端子引脚之间的距离为1.5mm~10mm之间；所述壳体的长度和宽度范围在20~30mm之间，壳体的厚度为4~7mm，且壳体各侧边的连接端面上设置有分别由内向外逐渐向下倾斜的第一倾斜边和第二倾斜边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车用贴装式 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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