[实用新型]一种隔离散热多层电路板有效
| 申请号： | 202120653534.X | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN215379318U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强;程祥艳 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种隔离散热多层电路板，包括多层单面电路板和多层隔离散热板，隔离散热板设于单面电路板之间，隔离散热板上开设有圆孔用于单面电路板上下层的相互连接，隔离散热板上还设置有连通外部的散热结构，圆孔内设有铜管协助散热。本实用新型通过隔离散热板将多层单片电路板隔开，并在隔离散热板上设置散热结构连通外部方便散热，提高电路板的使用效率，减少元件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 散热 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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