[实用新型]一种隔离散热多层电路板有效

专利信息
申请号: 202120653534.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN215379318U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 叶钢华;吴永强;程祥艳 申请(专利权)人: 惠州市永隆电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 散热 多层 电路板
【说明书】:

实用新型属于电路板加工技术领域,具体是一种隔离散热多层电路板,包括多层单面电路板和多层隔离散热板,隔离散热板设于单面电路板之间,隔离散热板上开设有圆孔用于单面电路板上下层的相互连接,隔离散热板上还设置有连通外部的散热结构,圆孔内设有铜管协助散热。本实用新型通过隔离散热板将多层单片电路板隔开,并在隔离散热板上设置散热结构连通外部方便散热,提高电路板的使用效率,减少元件损坏。

技术领域

本实用新型涉及属于电路板加工技术领域,尤其涉及一种隔离散热多层电路板。

背景技术

对于多层电路板来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降,因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的,目前,现有的技术均是通过在电路板上增设散热器或者导热板直接散热,但是这种方式对于多层结构的电路板来说,并不实用,因为在多层电路板中处于中间位置的电路板无法直接与散热器或者导热板接触,进而使得中间位置的电路板散热效果变差,进而容易导致器件因过热而失效,鉴于此,有必要对现有的技术进行改进,以满足多层电路板的散热需要。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型提供一种隔离散热多层电路板,通过隔离散热板将多层单片电路板隔开,并在隔离散热板上设置散热结构连通外部方便散热,提高电路板的使用效率,减少元件损坏。

为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种隔离散热多层电路板,包括多层单面电路板和多层隔离散热板,所述多层单面电路板叠加设置,所述隔离散热板设于单面电路板之间,所述隔离散热板上开设有圆孔,所述隔离散热板上还设置有连通外部的散热结构,所述圆孔内设有铜管。

进一步的,所述隔离散热板的平面成块状结构,隔离散热板呈十字型块状或方形块状。

进一步的,所述散热结构为散热薄片,散热薄片位于隔离散热板的表面或内嵌于隔离散热板。

当散热薄片位于隔离散热板表面时,散热薄片和单片电路板之间设有绝缘膜层。

在另外的方案中,散热薄片可以用微孔代替设置。

进一步的,所述隔离散热板为环氧树脂板或石墨烯板中的任意一种,根据所需散热强度采用不同的格力散热板。

进一步的,所述散热薄片为铜片,铜片外端露出隔离散热板边缘,铜片导热,再将热量散发至空气中。

进一步的,所述单面电路板的边角位置贯穿设置有固定铆钉,将上下层的电路板进行固定。

本实用新型有益效果

本实用新型提供一种隔离散热多层电路板,通过隔离散热板将多层单片电路板隔开,并在隔离散热板上设置散热结构连通外部方便散热,提高电路板的使用效率,将散热板散发的热量传递至空气中,减少元件损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本实用新型结构示意图;

附图标记说明:单面电路板1、隔离散热板2、散热薄片3、铜管4、铆钉5、限位环6。

具体实施方式

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