[实用新型]一种防水结构的计算机线路板有效

专利信息
申请号: 202120633773.9 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN215268845U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 李火贵;张学宝 申请(专利权)人: 上海巨传电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201104 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种防水结构的计算机线路板,包括防水边框,防水边框的内腔固定连接有线路板本体,线路板本体包含有第一防水层、陶瓷底板、PCB基板、焊接定位板和表面防护层,陶瓷底板的底部固定连接有第一防水层,陶瓷底板的顶部固定连接有PCB基板,PCB基板的顶部固定连接有焊接定位板,焊接定位板的顶部固定连接有表面防护层。本实用新型通过设置陶瓷底板,不仅能够增大装置底部的强度,还能够达到导热绝缘的作用,通过设置焊接定位板,能够使装置达到便于焊接电子元件的作用,有效提升了装置的实用性,通过设置线路板本体,能够对线路板本体的四周起到保护的作用,还能避免四周进水导致短路的现象。
搜索关键词: 一种 防水 结构 计算机 线路板
【主权项】:
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