[实用新型]一种防水结构的计算机线路板有效
| 申请号： | 202120633773.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN215268845U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李火贵;张学宝 | 申请（专利权）人： | 上海巨传电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201104 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 结构 计算机 线路板 | ||
1.一种防水结构的计算机线路板，包括防水边框(1)，其特征在于：所述防水边框(1)的内腔固定连接有线路板本体(4)，所述线路板本体(4)包含有第一防水层(5)、陶瓷底板(6)、PCB基板(7)、焊接定位板(8)和表面防护层(9)，所述陶瓷底板(6)的底部固定连接有第一防水层(5)，所述陶瓷底板(6)的顶部固定连接有PCB基板(7)，所述PCB基板(7)的顶部固定连接有焊接定位板(8)，所述焊接定位板(8)的顶部固定连接有表面防护层(9)，所述表面防护层(9)包含有绝缘层(10)、第二防水层(11)和抗氧化层(12)。
2.根据权利要求1所述的一种防水结构的计算机线路板，其特征在于：所述绝缘层(10)的顶部固定连接有第二防水层(11)，所述第二防水层(11)的顶部固定连接有抗氧化层(12)。
3.根据权利要求1所述的一种防水结构的计算机线路板，其特征在于：所述绝缘层(10)的厚度为0.18mm，所述抗氧化层(12)的厚度为0.16mm。
4.根据权利要求1所述的一种防水结构的计算机线路板，其特征在于：所述防水边框(1)底部的两侧均固定连接有安装头(2)，所述安装头(2)下端的两侧均开设有限位槽(3)。
5.根据权利要求1所述的一种防水结构的计算机线路板，其特征在于：所述第一防水层(5)和第二防水层(11)的使用材质相同，所述第一防水层(5)和第二防水层(11)的厚度均为0.15mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海巨传电子有限公司，未经上海巨传电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120633773.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种红薯种植杀虫装置
- 下一篇：一种手机包装盒及其盒坯
