[实用新型]一种高效散热的PCB多层板有效

专利信息
申请号: 202120631644.6 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN214627475U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 彭国安 申请(专利权)人: 深圳市利迪亚电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 代理人: 杨伦
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高效散热的PCB多层板,包括多层板主体,所述多层板主体内部固定焊接安装有散热组件,所述散热组件四侧固定焊接安装有导热结构,所述多层板主体包括主体主板、主体次板、主体三板、主体底板、电子元件和散热空隙,所述散热组件包括散热板安装槽、散热波纹板、扩面吸热槽和连接杆,所述导热结构包括导热杆和散热接触片,所述散热波纹板数量为四块,所述散热波纹板之间通过连接杆相互连接,所述连接杆共有四组,且分别固定安装于多层板主体四侧内部,所述散热板安装槽分别开设于主体主板、主体次板、主体三板和主体底板内部。本实用新型所述的一种高效散热的PCB多层板,具备强大高效的散热性能,并提供一个支撑骨架,提高强度。
搜索关键词: 一种 高效 散热 pcb 多层
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