[实用新型]一种高效散热的PCB多层板有效

专利信息
申请号: 202120631644.6 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN214627475U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 彭国安 申请(专利权)人: 深圳市利迪亚电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 代理人: 杨伦
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 散热 pcb 多层
【说明书】:

实用新型公开了一种高效散热的PCB多层板,包括多层板主体,所述多层板主体内部固定焊接安装有散热组件,所述散热组件四侧固定焊接安装有导热结构,所述多层板主体包括主体主板、主体次板、主体三板、主体底板、电子元件和散热空隙,所述散热组件包括散热板安装槽、散热波纹板、扩面吸热槽和连接杆,所述导热结构包括导热杆和散热接触片,所述散热波纹板数量为四块,所述散热波纹板之间通过连接杆相互连接,所述连接杆共有四组,且分别固定安装于多层板主体四侧内部,所述散热板安装槽分别开设于主体主板、主体次板、主体三板和主体底板内部。本实用新型所述的一种高效散热的PCB多层板,具备强大高效的散热性能,并提供一个支撑骨架,提高强度。

技术领域

本实用新型涉及PCB多层板领域,特别涉及一种高效散热的PCB多层板。

背景技术

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,本实用新型介绍的是一种PCB多层板;现有的PCB多层板在使用时存在一定的弊端,由于多层板材粘合在一起,电子元件排布更加密集,导致产热量过多,并且难以散去,同时由于板材自身材质的原因,坚韧度较低,易被外力损坏,从而破坏电路,为此,我们提出一种高效散热的PCB多层板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高效散热的PCB多层板,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种高效散热的PCB多层板,包括多层板主体,所述多层板主体内部固定焊接安装有散热组件,所述散热组件四侧固定焊接安装有导热结构。

优选的,所述多层板主体包括主体主板、主体次板、主体三板、主体底板、电子元件和散热空隙,所述主体主板后侧固定安装有主体次板,所述主体次板后侧固定安装有主体三板,所述主体三板后侧固定安装有主体底板,所述主体主板、主体次板、主体三板和主体底板前侧表面固定安装有各种电子元件,所述主体主板、主体次板、主体三板和主体底板相邻处开设有散热空隙。

优选的,所述散热组件包括散热板安装槽、散热波纹板、扩面吸热槽和连接杆,所述散热板安装槽内固定安装有散热波纹板,所述散热波纹板两侧表面开设有扩面吸热槽,所述散热波纹板表面固定焊接安装有连接杆。

优选的,所述导热结构包括导热杆和散热接触片,所述导热杆一端固定焊接安装有散热接触片。

优选的,所述散热波纹板数量为四块,所述散热波纹板之间通过连接杆相互连接,所述连接杆共有四组,且分别固定安装于多层板主体四侧内部。

优选的,所述散热板安装槽分别开设于主体主板、主体次板、主体三板和主体底板内部,所述导热杆另一端固定焊接安装于连接杆一侧。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型中,对多层板主体进行通电,使电子元件组开始工作,经过长时间运行工作后,不可避免产生了热量,产生的热量被内部散热板安装槽内安装的散热波纹板吸收并传递,同时利用连接杆,将热量导向导热杆,一部分从散热空隙散发出去,一部分通过导热杆导向散热接触片,而散热接触片可与散热设备相互连接,加强散热效果,同时可与设备外壳接触,将热量导向外界,并对多层板主体起到支撑保护的作用,提高防护性,扩面吸热槽在增加散热波纹板吸热表面积的同时,在主体主板、主体次板、主体三板和主体底板内形成一个温度差,加速散热,进一步提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一种高效散热的PCB多层板的整体结构示意图;

图2为本实用新型一种高效散热的PCB多层板的主体主板剖视图;

图3为本实用新型一种高效散热的PCB多层板的多层板主体部分剖视图;

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