[实用新型]一种单晶硅棒粘接工装有效
| 申请号： | 202120631078.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214819844U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴超慧;李安君;刘浩 | 申请（专利权）人： | 宇泽半导体（云南）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人： | 李睿 |
| 地址： | 675000 云南省楚雄彝族*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用公开了一种单晶硅棒粘接工装，包括本体、定位端、固定端和承载座，所述定位端和固定端设置在本体的两端，且三者形成一个U形结构，所述定位端上设有挡板，所述挡板上开设有定位槽，所述固定端上设有弧形槽，所述定位端与固定端之间设有导向杆，所述承载座安装在导向杆上，且承载座可相对导向杆滑动设置，所述承载座的数量为两个，所述承载座上设有粘接槽，所述粘接槽的两侧设有侧挡板，所述侧挡板上设有承载槽，所述粘接槽的深度大于承载槽的深度；本实用新型先将单晶硅棒中间部分放置在承载座上，然后往粘接槽内浇筑凝固胶，将单晶硅棒固定在承载座上，本体可通过定位端和固定端的安装孔安装到切割平台上，进行后续的切割加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 棒粘接 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇泽半导体（云南）有限公司，未经宇泽半导体（云南）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120631078.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种管乐器
- 下一篇：一种配网终端过欠压开关电源电路
