[实用新型]一种单晶硅棒粘接工装有效

专利信息
申请号: 202120631078.9 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN214819844U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 吴超慧;李安君;刘浩 申请(专利权)人: 宇泽半导体(云南)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 代理人: 李睿
地址: 675000 云南省楚雄彝族*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 棒粘接 工装
【权利要求书】:

1.一种单晶硅棒粘接工装,包括本体(1)、定位端(2)、固定端(3)和承载座(6),其特征在于:所述定位端(2)和固定端(3)设置在本体(1)的两端,且三者形成一个U形结构,所述定位端(2)上设有挡板(4),所述挡板(4)上开设有定位槽(13),所述固定端(3)上设有弧形槽(5),所述定位端(2)与固定端(3)之间设有导向杆(9),所述承载座(6)安装在导向杆(9)上,且承载座(6)可相对导向杆(9)滑动设置,所述承载座(6)的数量为两个,所述承载座(6)上设有粘接槽(11),所述粘接槽(11)的两侧设有侧挡板(7),所述侧挡板(7)上设有承载槽(10),所述粘接槽(11)的深度大于承载槽(10)的深度。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述承载座(6)上、粘接槽(11)的下方设有电热丝(17)。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述侧挡板(7)与承载座(6)为分离式结构,侧挡板(7)通过连接螺栓(8)与承载座(6)连接成一体,所述侧挡板(7)上开设有防溢槽(12)。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述本体(1)沿其长度方向设有刻度尺(15),所述刻度尺(15)的零刻度与定位槽(13)的端部平齐。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述粘接槽(11)的截面呈鼓形结构。

6.根据权利要求1-5所述的任意一项一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述定位端(2)和固定端(3)均设有安装孔(14)。

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