[实用新型]一种单晶硅棒粘接工装有效
| 申请号: | 202120631078.9 | 申请日: | 2021-03-29 | 
| 公开(公告)号: | CN214819844U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 | 
| 发明(设计)人: | 吴超慧;李安君;刘浩 | 申请(专利权)人: | 宇泽半导体(云南)有限公司 | 
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04 | 
| 代理公司: | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人: | 李睿 | 
| 地址: | 675000 云南省楚雄彝族*** | 国省代码: | 云南;53 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 单晶硅 棒粘接 工装 | ||
1.一种单晶硅棒粘接工装,包括本体(1)、定位端(2)、固定端(3)和承载座(6),其特征在于:所述定位端(2)和固定端(3)设置在本体(1)的两端,且三者形成一个U形结构,所述定位端(2)上设有挡板(4),所述挡板(4)上开设有定位槽(13),所述固定端(3)上设有弧形槽(5),所述定位端(2)与固定端(3)之间设有导向杆(9),所述承载座(6)安装在导向杆(9)上,且承载座(6)可相对导向杆(9)滑动设置,所述承载座(6)的数量为两个,所述承载座(6)上设有粘接槽(11),所述粘接槽(11)的两侧设有侧挡板(7),所述侧挡板(7)上设有承载槽(10),所述粘接槽(11)的深度大于承载槽(10)的深度。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述承载座(6)上、粘接槽(11)的下方设有电热丝(17)。
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述侧挡板(7)与承载座(6)为分离式结构,侧挡板(7)通过连接螺栓(8)与承载座(6)连接成一体,所述侧挡板(7)上开设有防溢槽(12)。
4.根据权利要求3所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述本体(1)沿其长度方向设有刻度尺(15),所述刻度尺(15)的零刻度与定位槽(13)的端部平齐。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述粘接槽(11)的截面呈鼓形结构。
6.根据权利要求1-5所述的任意一项一种单晶硅棒粘接工装,其特征在于:所述定位端(2)和固定端(3)均设有安装孔(14)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇泽半导体(云南)有限公司,未经宇泽半导体(云南)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120631078.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种管乐器
- 下一篇:一种配网终端过欠压开关电源电路





