[实用新型]一种轻薄低成本引线框架有效
申请号: | 202120628919.0 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN216413055U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 冯大志 | 申请(专利权)人: | 厦门鸿凯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/495 |
代理公司: | 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 | 代理人: | 钟桦 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种轻薄低成本引线框架,涉及引线框架领域,包括引线框架主体和设置在引线框架主体上的多个散热片,其中引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元,以及对称设置在每个引线框架单元两侧的四个散热片安装部,每个散热片安装部包括斜向上延伸的抬升部和自抬升部的末端沿水平方向延伸的铆接部,铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔;散热片设置有与铆接孔的位置和数量相对应的散热片引脚,散热片引脚通过铆接方式固定在铆接孔中。通过抬升部的结构,在散热片和引线框架主体两者的厚度不改变的情况下,散热片的厚度即可相应的减少,以减少材料消耗,达到轻薄低成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 轻薄 低成本 引线 框架 | ||
【主权项】:
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