[实用新型]一种轻薄低成本引线框架有效

专利信息
申请号: 202120628919.0 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN216413055U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 冯大志 申请(专利权)人: 厦门鸿凯电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/495
代理公司: 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 代理人: 钟桦
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种轻薄低成本引线框架,涉及引线框架领域,包括引线框架主体和设置在引线框架主体上的多个散热片,其中引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元,以及对称设置在每个引线框架单元两侧的四个散热片安装部,每个散热片安装部包括斜向上延伸的抬升部和自抬升部的末端沿水平方向延伸的铆接部,铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔;散热片设置有与铆接孔的位置和数量相对应的散热片引脚,散热片引脚通过铆接方式固定在铆接孔中。通过抬升部的结构,在散热片和引线框架主体两者的厚度不改变的情况下,散热片的厚度即可相应的减少,以减少材料消耗,达到轻薄低成本的目的。
搜索关键词: 一种 轻薄 低成本 引线 框架
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门鸿凯电子科技有限公司,未经厦门鸿凯电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120628919.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top