[实用新型]一种轻薄低成本引线框架

说明书

一种轻薄低成本引线框架，涉及引线框架领域，包括引线框架主体和设置在引线框架主体上的多个散热片，其中引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，以及对称设置在每个引线框架单元两侧的四个散热片安装部，每个散热片安装部包括斜向上延伸的抬升部和自抬升部的末端沿水平方向延伸的铆接部，铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔；散热片设置有与铆接孔的位置和数量相对应的散热片引脚，散热片引脚通过铆接方式固定在铆接孔中。通过抬升部的结构，在散热片和引线框架主体两者的厚度不改变的情况下，散热片的厚度即可相应的减少，以减少材料消耗，达到轻薄低成本的目的。

技术领域

本实用新型涉及引线框架领域，具体地，涉及一种轻薄低成本引线框架。

背景技术

引线框架用于一些线路和芯片的电性连接，为了这些芯片和线路的良好运行，一般会在引线框架主体部分的上端面增加散热金属片以扩大散热面积，提高散热效率，避免芯片和线路因为过热发生故障，延长芯片和线路的使用寿命。

散热片四周设置有若干个引脚，而引线框架上设置有对应的若干个铆接孔，若干个引脚通过铆接的方式与引线框架固定。散热片和引线框架主体两者需要一定的厚度以满足产品结构的尺寸要求。然而，现有的引线框架主体由于自身结构，导致安装的散热片的厚度相对较厚。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种轻薄低成本引线框架，其具体的技术方案如下：

一种轻薄低成本引线框架，包括引线框架主体和设置在所述引线框架主体上的多个散热片，其中所述引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，以及对称设置在每个所述引线框架单元两侧的四个散热片安装部，每个所述散热片安装部包括斜向上延伸的抬升部和自所述抬升部的末端沿水平方向延伸的铆接部，所述铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔；所述散热片设置有与所述铆接孔的位置和数量相对应的散热片引脚，所述散热片引脚通过铆接方式固定在所述铆接孔中。

进一步地，所述抬升部高出所述引线框架单元1-3mm。

进一步地，所述引线框架主体为一体成型，多个所述引线框架单元依次设置使得所述引线框架主体呈长条状结构。

进一步地，所述引线框架单元包括设置在中间的多个芯片连接引脚，多个所述芯片连接引脚的端部围成一个中空区域用于放置芯片，多个所述芯片连接引脚的端部用于与芯片电性连接。

进一步地，位于最外侧的一所述芯片连接引脚与所述散热片安装部连接为一体。

进一步地，所述散热片位于所述中空区域的正上方。

进一步地，所述散热片安装部包括两第一散热片安装部和两第二散热片安装部，其中两所述第一散热片安装部设置在所述引线框架单元的两侧，且两所述第一散热片安装部连接为一体，位于最外侧的一所述芯片连接引脚与其中一侧的第一散热片安装部连接为一体，两所述第二散热片安装部分别对称设置在所述引线框架单元两侧。

进一步地，在每个所述引线框架单元的两侧还设置有两台阶凸出部，两所述台阶凸出部分别位于两所述第二散热片安装部之后且两者之间存在一定间距。

本实用新型有益效果：

本实用新型提供的轻薄低成本引线框架，通过利用抬升部的斜向上延伸的结构对散热片进行抬高，使得在散热片和引线框架主体两者的总厚度不改变的情况下，散热片的厚度即可相应的减少，以减少材料消耗，降低成本支出，进而达到轻薄低成本的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。