[实用新型]一种基于微流道多通道工艺的水冷板结构有效

专利信息
申请号: 202120620179.6 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN215342568U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 王文林;张丽 申请(专利权)人: 成都宝通天宇电子科技有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H05K7/20
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 詹权松
地址: 611700 四川省成都市郫*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种基于微流道多通道工艺的水冷板结构,所述水冷板外连接泵送系统,所述泵送系统将冷却液注入水冷板,所述水冷板由两个完全对称的水冷板真空钎焊而成,所述水冷板内部设置有多个对称分布的散热翅片,所述散热翅片内设置有多个导流平行流道,所述多个导流平行流道在散热翅片中呈对称分布。本实用新型在水冷板的内部设计多个散热翅片与导流平行流道的散热结构,让热量与水冷板能充分接触,让热量由足够的时间被冷却液带走,保证了水冷板的均温性,采用多个通道工艺进行辅助设计,保证了散热需求;该水冷板由两块完全对称的水冷板真空钎焊而成,保证了水冷板的可靠性;该水冷板体积小、重量轻、散热效果好。
搜索关键词: 一种 基于 微流道多 通道 工艺 水冷 板结
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