[实用新型]一种基于微流道多通道工艺的水冷板结构

说明书

本实用新型公开了一种基于微流道多通道工艺的水冷板结构，所述水冷板外连接泵送系统，所述泵送系统将冷却液注入水冷板，所述水冷板由两个完全对称的水冷板真空钎焊而成，所述水冷板内部设置有多个对称分布的散热翅片，所述散热翅片内设置有多个导流平行流道，所述多个导流平行流道在散热翅片中呈对称分布。本实用新型在水冷板的内部设计多个散热翅片与导流平行流道的散热结构，让热量与水冷板能充分接触，让热量由足够的时间被冷却液带走，保证了水冷板的均温性，采用多个通道工艺进行辅助设计，保证了散热需求；该水冷板由两块完全对称的水冷板真空钎焊而成，保证了水冷板的可靠性；该水冷板体积小、重量轻、散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及水冷板设计领域，尤其涉及一种基于微流道多通道工艺的水冷板。

背景技术

众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至可能使某些部件烧毁。而散热器的作用就是将这些热量吸收，从而保证部件运行温度处于正常范围，细分散热方式又可分为风冷、热管、水冷、半导体制冷及压缩机制冷等等。而水冷散热器的散热性能与其中散热液的流速成正比。

在申请号为CN201922071216.8的实用新型专利申请文件中提到了一种电子产品用水冷板，并提到功率器件在运行过程中会产生热量，而长期处于温度高的工作环境会导致器件的性能降低，同时影响器件的使用寿命。虽然该实用新型能够解决在焊接时，上下水冷板不能充分焊接在一起，且不能方便的安装水冷板的问题，但目前的水冷板常采用直接的水冷通道，致使冷却液滞留在水冷板的时间过短，冷却液尚未完全吸收发热组件足够的热量，便快速的由出水口导出，导致传热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种基于微流道多通道工艺的水冷板，旨在解决现有技术中水冷板采用直接的水冷通道，导致冷却液滞留在水冷板的时间过短，冷却液不能完全吸收发热组件足够热量的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种基于微流道多通道工艺的水冷板，所述水冷板外连接泵送系统，所述泵送系统将冷却液注入水冷板，所述水冷板由两个完全对称的水冷板真空钎焊而成，所述水冷板内部设置有多个对称分布的散热翅片，所述散热翅片内设置有多个倒流平行流道，所述多个倒流平行流道在散热翅片中呈对称分布。

优选的，所述水冷板还设置有一个进水口和一个出水口，所述进水口和出水口用于连接水冷板与泵送系统。

优选的，所述倒流平行流道由多个均匀分布的通道组成。

优选的，所述水冷板外部上下两侧紧贴发热组件。

优选的，所述水冷板尺寸为：长408mm，宽307mm，高30mm。

本实用新型的有益效果为：在水冷板的内部设计多个散热翅片与导流平行流道的散热结构，让热量与水冷板能充分接触，让热量由足够的时间被冷却液带走，保证了水冷板的均温性。为保证发热器件散热均匀，又采用多个通道工艺进行辅助设计，各流道流量的均匀性，保证了散热需求。该水冷板由两块完全对称的水冷板真空钎焊而成，保证了水冷板的可靠性。该水冷板体积小、重量轻、散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型外部结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，在本实施例中，一种基于微流道多通道工艺的水冷板，所述水冷板外连接泵送系统，所述泵送系统将冷却液注入水冷板，所述水冷板由两个完全对称的水冷板真空钎焊而成，所述水冷板内部设置有多个对称分布的散热翅片，所述散热翅片内设置有多个倒流平行流道，所述多个倒流平行流道在散热翅片中呈对称分布。