[实用新型]一种易于安装的芯片散热装置

摘要

本实用新型公开了一种易于安装的芯片散热装置，包括电路板，电路板上具有芯片，芯片的上方设有散热片，散热片的上表面设有翅片，且散热片与芯片之间设有导热片，所述电路板上具有两个相平行的露铜区，且芯片位于两个露铜区之间，所述散热片的底面两侧均设有贴装条，两个贴装条分别与两个露铜区之间刷锡膏后通过SMT设备进行贴装固定。该易于安装的芯片散热装置，其在散热片的底面设置两个贴装条，并将贴装条通过刷锡膏后进行SMT贴装固定于电路板表面裸露的露铜区上，该种方式工艺简单，贴装方便，大大提高了生产效率，降低了生产成本，且散热片的贴装条可以辅助散热，增加了电路板往散热片到传热路径和散热片的散热面积，提高了传热和散热效率。