[实用新型]一种易于安装的芯片散热装置

说明书

本实用新型公开了一种易于安装的芯片散热装置，包括电路板，电路板上具有芯片，芯片的上方设有散热片，散热片的上表面设有翅片，且散热片与芯片之间设有导热片，所述电路板上具有两个相平行的露铜区，且芯片位于两个露铜区之间，所述散热片的底面两侧均设有贴装条，两个贴装条分别与两个露铜区之间刷锡膏后通过SMT设备进行贴装固定。该易于安装的芯片散热装置，其在散热片的底面设置两个贴装条，并将贴装条通过刷锡膏后进行SMT贴装固定于电路板表面裸露的露铜区上，该种方式工艺简单，贴装方便，大大提高了生产效率，降低了生产成本，且散热片的贴装条可以辅助散热，增加了电路板往散热片到传热路径和散热片的散热面积，提高了传热和散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体为一种易于安装的芯片散热装置。

背景技术

在通讯设备的电路板上，会有一些发热量很大的芯片，为了这些芯片的正常工作，需要在芯片上加装散热片来帮助这些芯片散热。为了保证芯片上的热能快速传导到散热片，芯片和散热片之间加导热材料。常用导热材料有导热垫，导热凝胶，导热双面胶等。常用的安装方法有螺钉安装，pushpin安装，焊接pin安装等，以上安装方式均存在着零件数量多，安装繁琐，以及效率低的问题，提高了生产成本，且不利于芯片的散热。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种易于安装的芯片散热装置，解决了对散热片螺钉安装，pushpin安装，焊接pin安装均存在着零件数量多，安装繁琐，以及效率低，提高了生产成本，且不利于芯片散热的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种易于安装的芯片散热装置，包括电路板，电路板上具有芯片，芯片的上方设有散热片，散热片的上表面设有翅片，且散热片与芯片之间设有导热片，所述电路板上具有两个相平行的露铜区，且芯片位于两个露铜区之间，所述散热片的底面两侧均设有贴装条，所述贴装条通过SMT设备与刷锡膏后的露铜区进行贴装固定。

进一步限定，所述贴装条与散热片的底面之间一体成型且相垂直。

进一步限定，所述翅片等距离垂直分布于散热片的上表面，且翅片的两侧面均设有截面为三角形的锯齿状凸起，该种方式增大了翅片的表面积，方便了其热量的散发。

进一步限定，所述翅片上开设有使其两侧面相连通的通孔，所述通孔为圆形或椭圆的其中一种，且相邻通孔之间由上至下、由前至后均等距离分布，通孔的设置，使得相邻翅片之间的凹槽相连，方便了凹槽内空气的互通和流动，进一步提高了散热效果。

本实用新型具备以下有益效果：该易于安装的芯片散热装置，其在散热片的底面设置两个贴装条，并将贴装条通过刷锡膏后进行SMT贴装固定于电路板表面裸露的露铜区上，该种方式工艺简单，贴装方便，大大提高了生产效率，降低了生产成本，且散热片的贴装条可以辅助散热，增加了电路板往散热片到传热路径和散热片的散热面积，提高了传热和散热效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型翅片结构示意图。

图中：1电路板、2芯片、3导热片、4散热片、5露铜区、6贴装条、7翅片、8凸起、9通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。