[实用新型]一种数控陶瓷修坯机有效
| 申请号： | 202120597001.4 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN215241633U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李志田 | 申请（专利权）人： | 李志田 |
| 主分类号： | B28B11/08 | 分类号： | B28B11/08 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 邓贵琴;刘兆庆 |
| 地址： | 354200 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种数控陶瓷修坯机，包括机架、上吸盘、上切削刃、下切削刃及下吸盘。所述上吸盘及下吸盘可自转；所述上切削刃与所述下吸盘之间，一者可朝另一者沿水平及竖直两个维度进给，以使得所述上切削刃可修整所述下吸盘上承载的待修整坯体；所述上吸盘与下吸盘间，一者可朝另一者沿水平及竖直两个维度进给，以使得所述待修整坯体可由所述下吸盘吸附移栽至所述上吸盘；所述下切削刃与所述上吸盘之间，一者可朝另一者沿水平及竖直两个维度进给，以使得所述下切削刃可修整所述上吸盘吸附的待修整坯体。本实用新型实现了高效且高品质的陶瓷坯体修整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控 陶瓷 修坯机 | ||
【主权项】：
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