[实用新型]一种贴片二极管用压扁机有效
| 申请号： | 202120591788.3 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214477349U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 夏建勤 | 申请（专利权）人： | 威海新晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人： | 林楠 |
| 地址： | 264400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压扁机的技术领域，特别是涉及一种贴片二极管用压扁机，提高了工作效率，提高了二极管输送和加工过程中的稳固性，防止其位置偏离造成加工产品不合格，方便了对二极管进行拿放，提高了操作的安全性；包括工作台和下压台，工作台的顶端中部开设有输送槽，输送槽的中部开设有两组凹槽，两组凹槽内均安装有下推动气缸，输送槽的中部活动设置有承接架，两组下推动气缸的输出端均与承接架的底端固定连接，工作台的顶端安装有与承接架上下相对的上压扁机构，工作台的前端通过固定架安装有第一输送气缸，第一输送气缸的输出端伸入至输送槽并固定连接有第一推动板，下压台滑动连接于输送槽的底壁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极 管用 压扁 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
